一、電源與啟動(dòng)問(wèn)題
?電源接通后機(jī)器沒(méi)上電?
?原因?：插座松動(dòng)、電源開(kāi)關(guān)未打開(kāi)、保險(xiǎn)管熔斷。
?解決?：檢查插座連接，確認(rèn)電源開(kāi)關(guān)狀態(tài)，更換保險(xiǎn)管。

二、送錫與焊接問(wèn)題
?手動(dòng)送錫不出錫?

?原因?：送錫裝置調(diào)節(jié)螺栓未調(diào)節(jié)到位。
?解決?：調(diào)整送錫裝置調(diào)節(jié)螺栓。
?焊錫過(guò)程中出現(xiàn)漏焊?

?原因?：烙鐵頭未接觸焊點(diǎn)、焊盤表面氧化嚴(yán)重。
?解決?：調(diào)整烙鐵頭坐標(biāo)，清潔焊盤表面。
?焊錫過(guò)程中出現(xiàn)虛焊?

?原因?：烙鐵頭停留時(shí)間不足、溫度過(guò)低、錫絲質(zhì)量差、還原性差或熔劑用量不足、焊接區(qū)域表面未清理干凈。
?解決?：延長(zhǎng)烙鐵頭停留時(shí)間，升高溫度，更換錫絲，清潔焊接區(qū)域。
?焊錫過(guò)程中出現(xiàn)連焊?

?原因?：送錫量過(guò)多、焊點(diǎn)間隙過(guò)小、烙鐵頭位置不正確。
?解決?：減少送錫量，調(diào)整烙鐵頭位置。
?焊錫過(guò)程中出現(xiàn)堆錫?

?原因?：送錫量過(guò)大、電子元器件引腳過(guò)短。
?解決?：減少送錫量，檢查電子元器件引腳長(zhǎng)度。